按键外观检测基本原理是选用拍摄技术性将被检验物件的反射面光照强度以化的灰度值輸出，根据与规范图象的灰度值开展较为，剖析判断缺点并开展归类的全过程。
AOI检测技术性应时而生的情况是电子元器件处理速度与精细化管理水平高，检验速度率高些，检验的发展趋势要求。
在商品历经SMT贴片、软件、波峰焊机以后，开展按键外观检测检测，在SMT加工工艺全过程的终流程开展查验，它是现阶段AOI时兴的挑选，由于这一部位可发觉所有的安装不正确。
回流焊炉后查验给予高宽比的安全系数，因为它鉴别由助焊膏包装印刷、元器件贴片和流回全过程造成的不正确。

一般而言，从成本管理和生产线的灵便调节的视角，PCB生产商都只对制成品的印刷线路板开展电测。
这也是电测较大的缺点和不够，先，因为测到的难题线路板早已成形，生产工艺流程中的难题点定位艰难；次之，电检测只有测到路线的导通，针对电阻器、电感器、电容器等由路线样子造成 的缺点都束手无策，假如必须检测电感器、电容器等特性，务必设计方案比较复杂的检测路线，而现阶段因为PCB的精度的提升，检测模貝与路线的设计方案难度系数越来越大，成本费逐渐拉高，因此过后对PCB上的电子器件进作用功能测试对大部分PCB生产商而言是没法承担的，目前来说按键外观检测在pcb行业使用的比较多。

AOI全自动光学检测仪器较大的优势便是能够 替代之前SMT炉外、炉后的人力目检工作，并且能够 比人的眼睛更的分辨出SMT的打件拼装缺陷。
但就好似人的眼睛一般，AOI大部分也仅能实行物品的表层查验，因此只需是物品表层上能看获得的样子，它都能够恰当准确无误的查验出去，但针对藏在零件下边或者零件边沿的点焊很有可能能力有限，自然现在有很多的按键外观检测早已能够 作到多方位的拍摄来提升其对IC脚翘的验出工作能力，并提升一些被遮掩元器件的拍摄视角，以给予大量的诊断率。